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2026 财年第四财季 营业总收入 ： 67.22 亿美元，同比增长 30.00% 毛利 ： 34.79 亿美元，同比增长 34.33% 毛利率 ： 51.7 %，同比增长 1.6 个百分点 归母净利润 ： 22.77 亿美元，同比增长 32.39% 经营现金流 ： 14.57 亿美元 基本每股收益 ： 1.82 美元 稀释每股收益 ： 1.81 美元，同比增长 34.07% 资产负债率 ： 46.99 % 2026 财年年报 营业总收入 ： 232.33 亿美元，同比增长 28.03% 毛利 ： 117.25 亿美元，同比增长 30.02% 毛利率 ：

2026 财年年报 营业总收入 ： 3318.39 亿美元，同比增长 17.79% 毛利 ： 2254.65 亿美元，同比增长 16.28% 毛利率 ：67.94%，同比下降 0.89 个百分点 归母净利润 ： 1337.49 亿美元，同比增长 31.34% 经营现金流 ： 1829.35 亿美元，同比增长 34.35% 基本每股收益 ： 18.00 美元 稀释每股收益 ： 17.95 美元，同比增长 31.60% 2026 财年第四财季 营业总收入 ： 900.07 亿美元，同比增长 17.75% 毛利 ： 604.82 亿美元，同比增长 15.36%

营业总收入 ： 608.01 亿美元，同比增长 28% 毛利 ： 494.71 亿美元，同比增长 26.77% 毛利率 ： 81.37 %，同比下降 0.76 个百分点 归母净利润 ： 158.48 亿美元，同比下降 14% 经营现金流 ： 318.62 亿美元，同比增长 24.65% 自由现金流 ： 7.84 亿美元，同比下降 90.83% 基本每股收益 ： 6.23 美元，同比下降 14.42% 稀释每股收益 ： 6.18 美元，同比下降 13.45% 资产负债率 ： 41.94 % AI 解读 Meta 2026 财年第二财季营收 608.01 亿

营业总收入 ： 99.47 亿美元，同比下降 4.03% 毛利 ： 52.77 亿美元，同比下降 8.37% 毛利率 ：53.05%，同比下降 2.51 个百分点 归母净利润 ： 20.02 亿美元，同比下降 24.91% 经营现金流 ： 84.05 亿美元（九个月累计），同比下降 16.08% 基本每股收益 ： 1.89 美元，同比下降 22.54% 稀释每股收益 ： 1.87 美元（GAAP）， 2.21 美元（Non-GAAP），同比下降 23.05% AI 解读 本次财报营收 99.47 亿美元，处于之前给出的业绩指引区间高端，符合市场预期。 财

营业总收入 ：161.28 亿美元，同比增长 25% 毛利 ：65.09 亿美元，同比增长 83.77% 毛利率 ：40.4%，同比增长 12.9 个百分点 归母净利润 ：-110.33 亿美元，同比亏损扩大 278.10% 经营现金流 ：70.06 亿美元 基本每股收益 ：-2.16 美元 稀释每股收益 ：-2.16 美元 资产负债率 ：49.40% AI 解读 本季度业绩超出英特尔此前给出的财务指引，营收创下15年以来最强同比增速。 财报亮点 第二财季营收达到 161.28 亿美元，同比增长 25%，是英特尔过去15年以来最高的营收同比增速。分业务来

7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲， 透露在数据中心 CPU 市场营收中的比重，AMD 公司份额达到 46%。 苏姿丰在演讲中透露，伴随着智能体 AI 在推理过程中更加依赖 CPU 编排调度，在可以预见的未来，该数字会不断攀升。 IT之家注：CPU 在数据中心服务器中充当系统编排器。GPU 负责进行矩阵计算和处理与 AI 相关的请求，但 CPU 负责调度操作并管理 GPU 和 HBM 之间的数据流。 此外苏姿丰还预估到 2030

7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲， 并公布了下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的更多细节。 工艺方面，Instinct MI455X GPU 拥有 3200 亿个晶体管，采用先进封装技术构建。其设计包含 4 个加速器复合芯粒（XCD），通过混合键合（hybrid bonding）堆叠在 Fabric 与缓存芯粒（FCD）之上。而 2 个 FCD 均使用台积电的 CoWoS-L 技术封装，并连接 6 个 HB

7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 公司董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲， 介绍了 AMD 第六代 EPYC Venice CPU。 工艺方面，这款旗舰服务器 CPU 率先采用台积电 2nm 工艺量产，集成 2030 亿个晶体管，其中计算芯粒（compute chiplet）采用 2nm 工艺，而 I/O Die 部分采用 6nm 工艺。 IT之家注：台积电的 2nm 工艺最大的亮点，在于从 FinFET 过渡到 GAA（纳米片晶体管），在相同功耗下性能提升 1

7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 公司确认针对高性能计算和人工智能工作负载， 将于 2027 年发布 EPYC Verano 和 3D V-Cache 增强型 Venice-X CPU。 IT之家援引博文介绍，EPYC Venice-X 计划明年部署在微软 Azure HXv2 实例中，内部集成 176 个“Zen 6”架构核心与 342 个线程，运行频率可超过 5GHz。 借助位于 Zen 6 核心下方的 3D V-Cache 堆栈技术，每核心可寻址的缓存容量较前代